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La solución Qualcomm RF360 front end permite el diseño único mundial de LTE para dispositivos móviles de próxima generación

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Los nuevos chips WTR1625L y RF Front End aprovechan la proliferación de bandas de frecuencia de radio, permitiendo a los fabricantes de equipo desarrollar dispositivos más delgados que ahorran más energía con movilidad 4G LTE global

Qualcomm anunció que su subsidiaria, Qualcomm Technologies dio a conocer Qualcomm RF360, una solución completa a nivel de sistema que resuelve la fragmentación de bandas de frecuencia celular y que ofrece por primera vez  un diseño único mundial 4G LTE para dispositivos móviles.

La fragmentación de bandas es el obstáculo más grande para el diseño de dispositivos globales LTE de la actualidad, con 40 bandas de frecuencia en todo el mundo. Esta solución front end de Qualcomm está compuesta por una familia de chips diseñados para mitigar este problema al tiempo que mejora el desempeño de RF y ayuda a los fabricantes de equipo a desarrollar con más facilidad dispositivos móviles multibanda y multimodo compatibles con los siete modos celulares: LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA y GSM/EDGE. La solución front end incluye el primer rastreador de potencia envolvente de la industria para dispositivos móviles 3G/4G LTE, una antena dinámica con sintonizador, un interruptor de potencia integrado para la antena del amplificador y una innovadora solución integral 3D-RF que incorpora componentes front end claves.

La solución Qualcomm RF360 está diseñada para trabajar de forma transparente, reducir el consumo de energía y mejorar el desempeño de los elementos de radio al tiempo que se reduce el tamaño del módulo RF front end dentro de un smartphone hasta en un 50 por ciento en comparación con la actual generación de dispositivos. Asimismo, la solución reduce la complejidad del diseño y los costos de desarrollo, permitiendo a los fabricantes desarrollar nuevos productos LTE multibanda y multimodo con mayor rapidez y de forma más económica.  Al combinar los nuevos paquetes de chips front end RF con los procesadores móviles todo en uno Snapdragon de Qualcomm y los módems Gobi™ LTE, Qualcomm Technologies puede brindar a los fabricantes de equipo, una solución LTE completa, optimizada y de nivel sistema que sea verdaderamente global.

A medida que las tecnologías de banda ancha móvil evolucionan, los fabricantes de equipo necesitan soportar las tecnologías 2G, 3G, 4G LTE y LTE avanzado en el mismo dispositivo para poder brindar a los consumidores la mejor experiencia posible de voz y datos sin importar dónde estén.

“La gran variedad de frecuencias de radio que se usan para implementar redes 2G, 3G y 4G LTE en todo el mundo son un constante reto para los diseñadores de dispositivos móviles. En un mundo en donde las tecnologías 2G y 3G han sido implementadas en cuatro o cinco bandas a nivel mundial, la inclusión de LTE hace que el número total de bandas celulares sume aproximadamente 40”, dijo Alex Katouzian, vicepresidente ejecutivo de administración de productos de Qualcomm Technologies, Inc. “Nuestros nuevos dispositivos de RF están sólidamente integrados y nos darán la flexibilidad y escalabilidad para proveer esta solución a todos los fabricantes de equipo, desde los que requieren una solución LTE específica para una región, hasta los que necesitan soporte para roaming global LTE”.

La solución Qualcomm RF360 front end también es un avance tecnológico significativo en el diseño y desempeño de la parte de radio en general, y está compuesto por los siguientes componentes:

  • Antena dinámica con sintonizador (QFE15xx) – ésta es la primera tecnología de modem asistido y antena configurable del mundo, la cual extiende el rango de la antena para operar sobre bandas de frecuencia 2G/3G/4G LTE, desde 700 MHz hasta 2700 MHz. Esto, en conjunto con el control de módem y la entrada de sensor, mejora dinámicamente el desempeño y la confiabilidad de conexión de la antena en la presencia de impedimentos físicos de señal, como la mano del usuario.
  • Rastreador de potencia envolvente (QFE11xx) – es la primera tecnología de rastreo de potencia envolvente asistido por módem de la industria diseñada para dispositivos móviles 3G/4G LTE; este chip está diseñado para reducir la huella térmica general y el consumo de energía de los elementos de RF hasta en un 30 por ciento, dependiendo del modo de operación. Al reducir la potencia y la disipación de calor, permite a los fabricantes de equipo diseñar smartphones más delgados y con mayor duración de las baterías.
  • Amplificador de potencia integrado / Interruptor de antena (QFE23xx) – es el primer chip de la industria que cuenta con un amplificador de potencia CMOS integrado y un interruptor de antena con soporte multibanda para los modos celulares 2G, 3G y 4G LTE. Esta solución innovadora brinda una funcionalidad sin precedentes en un solo componente, con un área PCB más pequeña, enrutamiento simplificado y una de las huellas más pequeñas de la industria en interruptor de antena/amplificador de potencia.
  • RF POP (QFE27xx) – la primera solución integral 3D RF de la industria, integra el amplificador de potencia y el interruptor de antena multimodo y multibanda QFE23xx, con todos los duplexores y filtros SAW asociados en un solo paquete. Diseñada para ser fácilmente intercambiable, la solución QFE27xx permite a los fabricantes de equipo cambiar la configuración de substrato para soportar combinaciones de banda de frecuencia global y/o específica por región. QFE27xx RF POP habilita una solución front end RF multibanda, multimodo, en un solo paquete y altamente integrada que es verdaderamente mundial.

Se espera que los productos de fabricantes de equipo que cuentan con la solución Qualcomm RF360 completa estén disponibles durante el segundo semestre de 2013.

Qualcomm también anunció el día de hoy un nuevo chip transceptor RF: WTR1625L. El chip es el primero de la industria en soportar agregación de portadoras con una significativa expansión en el número de bandas de RF activas. El WTR1625L es compatible con todos los modos celulares, con bandas de frecuencia 2G, 3G y 4G/LTE, y con combinaciones de bandas  que ya han sido implementadas o están en proceso de planeación. Asimismo, cuenta con un núcleo GPS integrado y de alto desempeño que también soporta los sistemas GLONASS y Beidou. WTR1625L está altamente integrado en un paquete de escala wafer y optimizado para lograr mayor eficiencia, ofreciendo ahorros de energía hasta 20 por ciento más altos en comparación con las generaciones anteriores. El nuevo transceptor, junto con los chips Qualcomm RF360 Front End, es integral para la solución LTE de un solo SKU de modo global de Qualcomm Technologies Inc. para los dispositivos móviles que se espera estén disponibles en el 2013.

Adolfo Manaure

Entusiasta seguidor de la tecnología y las innovaciones que cambian el mundo. Director Editorial y COO en The HAP Group.